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與您分享環?;瘜W的膠粘藝術
在無人機的制造和維修中,環氧固定膠因其高強度、優異的耐候性、耐化學性、耐高低溫、出色的絕緣性和抗震性而被廣泛應用于需要永久性、高可靠性粘接、密封、固定或灌封的部件。以下是一些無人機中特別需要使用環氧固...
了解更多 +2025
底部填充膠(Underfill)在電子封裝(尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等)中起著至關重要的作用,它通過填充芯片與基板之間的間隙,均勻分布應力,顯著提高焊點抵抗熱循環和機械沖擊的能力。然而,如果底部填充膠出...
2025
在底部填充膠工藝中,設備的選擇直接影響填充效果、生產效率和產品可靠性。以下是關鍵設備及其作用,涵蓋從基板處理到固化檢測的全流程:一、基板預處理設備等離子清洗機作用:去除基板表面油污、灰塵和氧化層,增強...
2025
漢思新材料(深圳市漢思新材料科技有限公司)于2023年取得了一項針對系統級封裝(SiP)的專用封裝膠及其制備方法的專利(申請號:202310155819.4),該技術旨在解決多芯片異構集成中的熱膨脹系數失配、界面應力開裂...
2025
環氧底部填充膠固化后出現氣泡是一個常見的工藝問題,不僅影響美觀,更嚴重的是會降低產品的機械強度、熱可靠性、防潮密封性和長期可靠性,尤其在微電子封裝等高要求應用中可能導致器件失效。以下是對氣泡產生原因的...
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